福田英才荟集成电路研发奖励申请指南

1. 政策依据

根据《中共深圳市福田区委 深圳市福田区人民政府关于进 一步实施福田英才荟若干措施（2021）的通知》（福发〔2021〕 10 号）及《关于进一步实施福田英才荟计划的若干措施（2021）》 第 4.1.1 条。

2. 政策内容

近三年集成电路类企业承担市级以上项目或上年度科研投 入比例占营收 15%以上的，给予芯片设计、流片工艺和软件算法 科研团队最高 50 万元奖励。同一家科研企业（机构）一年内申 报最多 5 人。 个人累计奖励达到 80 万元的，可认定为Ⅰ类福田英才；个 人累计奖励 50 万元（含）以上的，可认定为Ⅱ类福田英才；个 人累计奖励 20 万元（含）以上的，可认定为Ⅲ类福田英才。

3. 申报条件

3.1 集成电路企业

3.1.1 企业、机构（以下合称“企业”）注册地、税务登记 地和统计关系均在福田区，注册成立 1 年以上，具有独立法人资 格，依法纳税，企业经营规范、信用记录良好。

3.1.2 企业应以半导体器件的设计、制造、封装、测试，以及相关原材料、辅助材料、装备等为主营业务，拥有核心关键技 术，并以此为基础开展经营活动。

3.1.3 2020 年以来企业承担深圳市及以上集成电路相关项 目，或上年度科研投入比例占营收 15%以上。

3.2 申请人 3.2.1 申请人属于所在企业的芯片设计、流片工艺或软件算 法科研团队成员。 3.2.2 申请人须在福田区连续缴纳个人所得税或社会保险1 年以上，诚信守法，无违法犯罪和不良记录。

4. 支持事项

4.1 资金奖励 同一个项目符合以下多个条件的，按从优不重复原则予以支 持。

4.1.1 承担市级以上项目（同一项目不得重复申请奖励）

4.1.1.1 承担深圳市级集成电路项目并已获得资金资助 1 个的，最多可申报 2 人。2 个及以上的，最多可申报 3 人。人才 奖励最高 10 万元/人。其中市级项目包括：深圳市科技创新委员 会的深圳市科学技术奖励项目、基础研究专项（重点项目）、平 台和载体专项中的重点实验室项目和深圳市工程技术研究中心、 创新创业专项中的技术攻关项目、协同创新专项中的国际合作项 目、深港澳科技计划项目及技术转移和成果转化资助项目以及集 成电路专项资助计划项目等；深圳市工业和信息化局的集成电路专项扶持计划等；深圳市发展和改革委员会的集成电路相关项 目。

4.1.1.2 承担广东省级集成电路项目并已获得资金资助 1 个的，最多可申报 3 人。2 个及以上的，最多可申报 4 人。人才 奖励最高 10 万元/人。

4.1.1.3 承担国家级集成电路 1 个并已获得资金资助的，最 多可申报 4 人。2 个及以上的，最多可申报 5 人。人才奖励最高 10 万元/人。

4.1.2 科技研发投入占营收比例 4.1.2.1 科技研发投入额 500 万-1000 万元（含 500 万元）， 科研投入占营收比例达 15%以上，人才奖励最高 10 万元/人。最 多可申报 1 人。

4.1.2.2 科技研发投入额1000万-5000万元（含1000万元）， 科研投入占营收比例达 15%以上，人才奖励最高 10 万元/人。最 多可申报 2 人。

4.1.2.3 科技研发投入额 5000 万-1 亿元（含 5000 万元）， 科研投入占营收比例达 15%以上，人才奖励最高 10 万元/人。最 多可申报 3 人。

4.1.2.4 科技研发投入额 1 亿元-5 亿元（含 1 亿元），科研 投入占营收比例达 15%以上，人才奖励最高 10 万元/人。最多可 申报 4 人。

4.1.2.5 科技研发投入额 5 亿元及以上，科研投入占营收比例达 15%以上，人才奖励最高 10 万元/人。最多可申报 5 人。

4.1.3 福田英才认定 申请人可以根据政策内容、按自愿原则申请福田英才认定。

5. 受理时间及办理时限

5.1 自印发之日起，每年 3 月 1 日-9 月 30 日集中受理。

5.2 自有效受理日起，原则上 30 个工作日内办结。

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